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パラフィン包埋ブロック作製装置

装置の写真

設置機器メーカー 型式

Leica EG1150H
(英名、国)

仕 様

ディスペンシング・コンソール
設定可能温度   50度〜70度(各槽およびプレート)
         23度以下(コールドスポット)
包埋皿      3種類

クライオ・コンソール
設定可能温度   -5度〜0度

設置場所

 4階 共同利用実験室

この装置による業績(文献)

担当者

山元 武文(Takefumi Yamamoto)(TEL 2304)
森 康博(Yasuhiro Mori)(TEL 2307)

学内向け

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Last Updated 2015/3/10